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◇具有各種不同流動性、觸變性、良好的耐溫和密封性能，粘接力強，室溫表固時間快，使用方便。
◇具有優(yōu)異的耐臭氧、耐輻射、耐氣候老化性能，電氣性能好，不易燃燒。
◇耐高低溫，在-40～200℃范圍內(nèi)保持良好的彈性和強度。
◇耐介質(zhì)性好，耐水、耐油、耐弱酸和弱堿。
◇對銅、鋁、PC、PET、各種電子元器件材料具有優(yōu)良的粘接性。
◇膠體固化后形成中模量永久彈性體，具有良好的密封性、抗震性和抗動擊性能。
◇在室溫下完全固化需24小時或更長時間，因涂膠厚度、環(huán)境的溫度或濕度面異。
◇本類型產(chǎn)品還有去低分子矽氣型、導(dǎo)熱型、阻燃型等。
【單組份加成型】
　　這是一種低粘度、高密度、導(dǎo)熱性能好的單組份矽橡膠，是灌封和密封裝配、需散熱的動力裝置的理想材料。低粘度性能使其在元器件高密集的電子設(shè)備上使用方便，保證充滿，因而保持良好的導(dǎo)熱和耐溫性。
【雙組份加成型】
　　這是一種低粘度、高密度且導(dǎo)熱性能好的雙組份加成型矽橡膠，是灌封和密集裝配、需散熱的電子模組的理想材料。低粘度性能使其在元器件高密集的電子設(shè)備上使用方便，同時保持良好的散熱性能。 加成型矽橡膠可以在20分鐘內(nèi)達到很高的粘接強度和整體固化深度，專為由不同熱膨脹率材料制成的電子設(shè)備提供快速的密封粘接而設(shè)計。用于工作溫度為-50～200℃的環(huán)境中，仍保持優(yōu)良的電絕緣性、物理和化學(xué)性，特別適用于高溫度、高濕度環(huán)境中的電子模組。其優(yōu)良的粘接性、散熱性、電絕緣性、阻燃性、本身無收縮及極強的膨脹拉伸吸收性、耐介質(zhì)密封性，有效地保證了電子模塊的穩(wěn)定使用，同時也大大地延長了電子模塊的使用壽命。

	型號	表面固化時間(mins)	密度(g/cm3)	硬度(邵 A)	抗拉強度(mpa)	斷裂伸長率(%)
脫酸型	WT11	≤60	1.0±0.1	≥20	≥0.8	≥180
	WT12	≤30	1.1±0.1	≥25	≥1.0	≥160
	WT13	≤30	1.3±0.1	≥30	≥1.2	≥150
	WT15	≤30	1.4±0.1	≥40	≥1.5	≥120
	WT17	≤30	1.5±0.1	≥50	≥2.0	≥100
脫醇型	WT21	≤10	1.0±0.1	≥20	≥0.8	≥180
	WT22	≤10	1.1±0.1	≥25	≥1.0	≥160
	WT23	≤10	1.3±0.1	≥30	≥1.2	≥150
	WT25	≤10	1.4±0.1	≥40	≥1.5	≥120
	WT27	≤10	1.6±0.1	≥50	≥2.0	≥100
脫肟型	WT31	≤60	1.1±0.1	≥20	≥0.8	≥180
	WT32	≤40	1.2±0.1	≥25	≥1.0	≥160
	WT33	≤30	1.3±0.1	≥30	≥1.2	≥150
	WT35	≤20	1.4±0.1	≥40	≥1.5	≥120
	WT37	≤20	1.5±0.1	≥50	≥2.0	≥100

    

剪切粘接強度 (MPa)	體積電阻率 (Ω .cm)	絕緣擊穿強度 (KV/mm)	介電常數(shù) (50Hz)	介質(zhì)損耗因數(shù) (50Hz)	導(dǎo)熱系數(shù) (W/m.k)	阻燃等級 (Ul94)
≥0.5	≥0.5 ×10 14	≥12	≤5.0	≤0.05	..	..
≥0.5	≥0.5 ×10 14	≥12	≤5.0	≤0.05	..	HB
≥0.7	≥0.5 ×10 14	≥15	≤5.0	≤0.05	..	V‐0
≥1.0	≥0.5 ×10 14	≥18	≤4.0	≤0.05	..	V‐0
≥1.0	≥0.5 ×10 14	≥20	≤4.0	≤0.05	..	V‐0
≥0.5	≥1 ×10 14	≥17	≤5.0	≤0.05	..	..
≥0.5	≥1 ×10 14	≥17	≤4.0	≤0.05	..	HB
≥0.7	≥1 ×10 14	≥20	≤4.0	≤0.05	0.3	V‐0
≥1.0	≥1 ×10 14	≥22	≤3.5	≤0.05	0.5	V‐0
≥1.0	≥1 ×10 14	≥24	≤3.5	≤0.05	0.8	V‐0
≥0.5	≥1 ×10 14	≥17	≤5.0	≤0.05	..	..
≥0.5	≥1 ×10 14	≥17	≤4.0	≤0.05	..	HB
≥0.7	≥1 ×10 14	≥20	≤4.0	≤0.05	0.2	V‐0
≥1.0	≥1 ×10 14	≥22	≤3.5	≤0.05	0.2	V‐0
≥1.0	≥1 ×10 14	≥24	≤3.5	≤0.05	0.4	V‐0